北美和台湾地区半导体回暖趋势未来将会传导至大陆电子市场回暖

       　往上游看，虽然台湾地区IC设计和IC封测3月份同比增速也有所下滑，但环比增速却分别为22.34％和9.61％。受益于大陆电信补贴中低端智能手机、3G手机加速推广以及Ultrabook即将推出效应等，智能手机和NB产业链开始全面补库存。台系PC相关的IC供应商表示，自中国农历年过后，从最强势的平板电脑、智能型手机及Ultrabook产品开始，到目前TV、数码机及网络产品，客户回补库存迹象明显。部分IC设计和封测厂商表示，二季度在手订单仍将会比较饱满。

 

　　IC设计和封测是众多电子子行业的上游，其较强的营收表现更能说明台湾电子行业回暖的趋势。另外，3月份北美半导体订单出货比为1.13，已经连续6个月回升，其中订单金额同比下降6.42％，下降幅度连续6个月收窄。由于电子行业全球一体化趋势越来越明显，北美和台湾地区半导体回暖趋势未来将会传导至大陆。对于A股，目前电子行业年报和一季报业绩下滑的风险已经大体被市场消化，5月份的电子板块或有反弹机会，可以适当关注中低端智能手机、Ultrabook和IC相关等产业链。相关产业链代表性公司包括劲胜股份超声电子莱宝高科长盈精密立讯精密上海新阳等。

 

HTC业绩回暖可能与其新推出的“HTC one”系列手机有关，该款手机曾经在去年的MWC展会上给人留下深刻印象，是今年HTC东山再起的主打产品。

 

拓展阅读：

不锈钢螺丝 不锈钢铆钉 铆钉 http://www.wdls.com.cn

深圳礼品网http://www.32lp.com/

IPM http://www.thingkingtec.com/